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镀制各种纯金属材料
反应溅射镀膜及PCB、印刷、涂覆、点胶等前处理
双阴极溅金属或半导体材料， 特别适合于反应磁控溅射、氧化物、氮化物、碳化物膜层，增加离化率
工具镀、模具、医疗器材、多弧磁控、离子体增强及化学气相沉积；主要作用被镀工件表面的辉光清洗，镀膜前的离子轰击和沉积时的离子加速。
多弧、磁控、等离子体增强及化学气相沉积，要作用被镀工件表面的辉光清洗、镀膜前离子轰击和沉积时离子加速。
金属合金、石墨、 硅铝、ITO、AZO等靶材镀制金属膜、碳化膜和氧化物、氮化物膜层
金属合金石、石墨 、硅铝 等靶材，镀制金属膜，碳膜和部分氧化物 ，氮化物，碳化物膜层。
清洗基片表面污染物(本征氧化物等污染物、含碳氢化合物等)、增加薄膜结合力、减少基底缺陷、增加基片表面能、基片表面粗化、离子辅助沉积(致密化薄膜)。
工件镀膜前高压轰击清洗 & 镀汽车灯杯硅油保护膜
Glass, Plastics，Polymer表面清洗有机污染物，同时镀膜覆盖层粘合性 改善，提高可靠性，ITO Glass导电性机盘表面处理，表面增强OCA/OCR可靠性，能够均匀的涂抹OCA/OCR膜，改善OCA/OCR涂层的气泡问题。
电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天；连接器表面清洗；丝网印刷；转移印刷前处理；改善达因值。
精密电子元器件，手机3C产品，HJT硅片磁控，离子体增强及气相沉积；主要作用被镀工件表面的辉光清洗，镀膜前的离子轰击和沉积时的离子加速。
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